Роботы сегодня и завтра | страница 19




>Модульный принцип создания промышленных роботов для загрузки технологических устройств. X, Y, Z — направления движений; А, В, С — оси вращения (по Пёслеру).


В будущем повысится значение входящих в технологический блок и необходимых для манипуляционных задач устройств по контролю за качеством, а следовательно, и очисткой обрабатываемой детали, так как количество высвобождаемой промышленными роботами рабочей силы во многом зависит от автоматических устройств для контроля за качеством. Так, относительно высокие расходы для гибких измерительных устройств будут полностью оправданны, поскольку часто меняющиеся замеряемые величины требуют значительных затрат времени и высокой степени точности. Такие устройства все более необходимы при гибкой автоматизации наряду с приспособлениями для зажима и транспортировки деталей.

Создавая периферийные устройства, следует учитывать их стоимость. Чем выше технический уровень промышленного робота, тем ниже процент стоимости его периферийных устройств. Манипуляционные движения, перенесенные в периферийную зону, реализуются, как правило, с более значительными затратами, чем те же движения, выполненные самим роботом. Центральное размещение определенных, зачастую необходимых, периферийных устройств (магазины для обрабатываемых деталей и т. п.) путем создания типовых образцов также могут способствовать уменьшению расходов на периферийную зону. Этой же цели служит разработка функциональных единиц на микроэлементах, предназначенных для выполнения промышленными роботами или их периферийными устройствами специальных задач.

Микроэлектроника как предпосылка и стимулятор робототехники

Увеличение производительности и расширение сферы применения промышленных роботов находится в прямой зависимости от развития микроэлектроники, благодаря которой и стало возможным их создание.

Эра микроэлектроники началась примерно с 1960 г., с изготовления интегральных схем для переработки сигналов. Путем нанесения необходимых структур на небольшие пластинки из кремния или других материалов размером в несколько квадратных миллиметров (кристаллы) получают схему, сочетающую в себе множество электронных функциональных единиц. Теперь требуются только соответствующие контакты и защитный корпус.

Научно-технические разработки в области микроэлектроники продвигаются вперед семимильными шагами. Подтверждение тому — повышение степени интегрирования, т. е. количества функциональных элементов, которые могут быть реализованы на одном кристалле, от малой (10–100 функциональных элементов на каждый кристалл) и средней (102–103) степени интеграции через высокую (103–104) до высшей степени интеграции (104–106) элементов на кристалле для создания функционально ориентированных микросхем с более чем миллионом элементов. К схемам с высокой степенью интеграции относятся микропроцессоры и запоминающие устройства, являющиеся основой для создания микроЭВМ.