Компьютерра PDA N137 (24.09.2011-30.09.2011) | страница 16
К принципиальным нововведениям следует отнести существенно переработанное графическое ядро: в Intel говорят о повышенной производительности в 3D-режиме, поддержке программного интерфейса DirectX 11 (включая шейдеры версии 5.0) и улучшениях в мультимедийных функциях и общей производительности. Конструктивно эти изменения реализованы в обновлённой микроархитектуре графики, которая стала масштабируемой и разделяется на пять зон: 1) глобальные ресурсы; 2) растеризатор; 3) шейдеры и генератор адресов; 4) кодеки и мультимедийные ускорители; 5) контроллеры дисплеев. Добавлены две программируемые ступени аппаратной тесселяции (HS и DS) и одна ступень тесселяции с фиксированной функциональностью, а также поддержка нового формата сжатия текстур BC6H/7.
В новом графическом ядре повышена производительность транскодирования видео в рамках технологии QuickSync: по данным разработчика, поддерживается одновременная перекодирока до 12 видеопотоков обычной чёткости или одного потока высокой чёткости. При этом чип способен воспроизводить одновременно до 16 потоков высокой чёткости Full HD.
Среди прочих изменений - появление цифрового генератора случайных чисел и защищённого режима супервизора, поддержка низковольтной оперативной памяти типа DDR3L и трёх независимых дисплеев, а также улучшенные алгоритмы управления питанием и, в частности, настраиваемый уровень энергопотребления. Разработчики утверждают, что конфигурируемый уровень TDP ("термопакет") позволяет добиться более широкого диапазона сочетаний энергопотребления и производительности при использовании одного и того же чипа.
Наконец, в новом чипе расширены возможности разгона оперативной памяти: поддерживается скорость оперативной памяти до 2800 МТ/с (1400 МГц) с шагом изменения 200 МГц; максимальный множитель как для вычислительного, так и для графического ядра увеличен с 57 до 63.
Мули Иден также объявил о намерении Intel продвигать интерфейс Thunderbolt в компьютерах под управлением операционной системы Windows. Пока она используется лишь в серийных десктопах и ноутбуках компании Apple. Ожидается, что в ближайшем будущем на рынке появятся самые разнообразные устройства с поддержкой этого интерфейса. В частности, на выставке, проходившей параллельно с Форумом, на стенде Intel демонстрировались различные внешние накопители и сетевые хранилища, шасси расширения и адаптеры с интерфейсом Thunderbolt.
Генеральный директор Intel по технологиям Джастин Раттнер рассказал на форуме о новой совместной разработке инженеров корпорации со специалистами фирмы Micron - экспериментальной оперативной памяти Hybrid Memory Cube (HMC). Новый тип памяти демонстрирует пропускную способность более 1 Тбит/с (128 Гбайт/с) при на 70% меньшем энергопотреблении по сравнению с памятью типа DDR3. По данным Micron, Hybrid Memory Cube в 15 раз производительнее DDR3 и в 7 раз энергоэффективнее.
