В будущем Intel и McAfee планируют выпустить несколько поколений защиты для систем различных классов и масштабов — от встраиваемых решений до облаков.
Доклад вице-президента Intel Мули Иден был посвящён преимущественно процессорам следующего поколения, известным под кодовым названием Ivy Bridge. Новые чипы, начало серийного производства которых намечено на 2012 год, будут выпускаться по 22-нм технологии с использованием транзисторов с трёхмерными затворами Tri-Gate (подробнее см. здесь).
Помимо собственно новой технологии производства в процессоры были внесены и некоторые конструктивные изменения. За основу была взята микроархитектура Sandy Bridge. В частности, в Ivy Bridge сохраняются деление платформы на две микросхемы — ЦП и чипсет (PCH — Platform Controller Hub («контроллер-коммутатор платформы», по сути — южный мост), интеграция на одном кристалле процессорных и графических ядер, контроллеров оперативной памяти и PCI Express, кольцевая шина для связи компонентов чипа и распределяемый кэш третьего уровня LLC(Last Level Cache, буквально — «кэш последнего уровня»).
К принципиальным нововведениям следует отнести существенно переработанное графическое ядро: в Intel говорят о повышенной производительности в 3D-режиме, поддержке программного интерфейса DirectX 11 (включая шейдеры версии 5.0) и улучшениях в мультимедийных функциях и общей производительности. Конструктивно эти изменения реализованы в обновлённой микроархитектуре графики, которая стала масштабируемой и разделяется на пять зон: 1) глобальные ресурсы; 2) растеризатор; 3) шейдеры и генератор адресов; 4) кодеки и мультимедийные ускорители; 5) контроллеры дисплеев. Добавлены две программируемые ступени аппаратной тесселяции (HS и DS) и одна ступень тесселяции с фиксированной функциональностью, а также поддержка нового формата сжатия текстур BC6H/7.
В новом графическом ядре повышена производительность транскодирования видео в рамках технологии QuickSync: по данным разработчика, поддерживается одновременная перекодирока до 12 видеопотоков обычной чёткости или одного потока высокой чёткости. При этом чип способен воспроизводить одновременно до 16 потоков высокой чёткости Full HD.
Среди прочих изменений — появление цифрового генератора случайных чисел и защищённого режима супервизора, поддержка низковольтной оперативной памяти типа DDR3L и трёх независимых дисплеев, а также улучшенные алгоритмы управления питанием и, в частности, настраиваемый уровень энергопотребления. Разработчики утверждают, что конфигурируемый уровень TDP («термопакет») позволяет добиться более широкого диапазона сочетаний энергопотребления и производительности при использовании одного и того же чипа.
