Компьютерра PDA N93 (12.02.2011-18.02.2011) | страница 44
Скорость прорисовки веб-страниц измерялась при помощи теста NVBench - страницы сайтов выводились на экран практически мгновенно, причём на специальном индикаторе было заметно, что нагрузка равномерно распределялась между всеми вычислительными ядрами Kal-El.
Nvidia объявила о том, что предсерийные образцы Kal-El уже поставляются партнёрам и разработчикам, а первые мобильные устройства на основе этой платформы должны выйти в течение 2011 года.
В дальнейших планах Nvidia значится ежегодное обновление платформы Tegra: в 2012 году ожидается появление чипа с кодовым названием Wayne, в 2013 - Logan, а в 2014 - Stark, причём, как утверждают в компании, Tegra 6 (Stark) должен быть мощнее Tegra 2 примерно в 75 раз.
Корпорация Intel на выставке MWC 2011 объявила о начале поставок опытных образцов "системы-на-чипе" под кодовым названием Medfield и заодно поделилась некоторыми сведениями об этой микросхеме.
По словам главы подразделения Intel по мобильным технологиям Ананда Чандрасехера, в основу Medfield положено ядро процессора Atom с пониженным энергопотреблением и тактовой частотой до 1,86 ГГц. На базе Medfield можно создавать устройства под любые операционные системы, включая Android и MeeGo.
Чип, производимый по 32-нанометровым технологическим нормам, должен обеспечить самую продолжительную автономную работу портативных устройств в активном режиме среди всех существующих аппаратных платформ с архитектурой x86. При этом по производительности графического ядра новый чип превосходит нынешнюю платформу Moorestown в четыре раза. Показатели длительности автономной работы Medfield в режиме ожидания сравнимы с конкурирующими платформами.
Ещё несколько новинок Intel на MWC 2011 представлены её новым подразделением Intel Mobile Communication (IMC): ранее это была часть Infineon Technologies AG, а сделка по приобретению была полностью завершена буквально за несколько дней до начала Конференции.
Одним из первенцев Intel Mobile Communication стала беспроводная платформа для мобильных устройств XMM 7060, обеспечивающая поддержку сотовых сетей 2G и 3G, а также перспективного широкополосного стандарта LTE (4G), который может частично использовать действующую инфраструктуру сотовой связи.
Платформа XMM 7060 состоит из многорежимного baseband-процессора X-GOLD 706, построенного на базе проверенного чипа 2G/3G X-GOLD 626 с интегрированной низковольтной подсистемой LTE L1 по 40-нм технологии и радиочастотного трансивера SMARTi 4G, объединившего чипы 2G/3G SMARTi UE2 и SMARTi LU RF. В комплект входит полнофункциональнй трёхрежимный набор протоколов стандарта 3GPP Release 8 с функциями Inter-Rat.
