Компьютерра, 2005 № 47-48 (619-620) | страница 9
Подобные чипы обычно монтируются в корпус «выводами вверх» (face-up) - тепло отводится прямо через подложку, а соединительные проводники подводятся сверху. Но на частотах порядка нескольких гигагерц индуктивность даже коротких проводников становится слишком большой. Поэтому сверхвысокочастотные чипы иногда крепятся «перевернутыми» (flip-chip), а контакты с платой формируются с помощью небольших столбиковых выводов - бугорков из золота или других металлов. Они же служат и для отвода тепла. Однако в мощных моделях теплопроводности таких контактов оказывается недостаточно (требуются дополнительные радиаторы и кулеры, усложняющие конструкцию). Как же примирить эти два противоречивых требования?
В Fujitsu решили использовать уникальные свойства углеродных нанотрубок. Их теплопроводность почти впятеро выше, чем у золота, и в три с половиной раза выше, чем у меди; кроме того, этот тип трубок отличается хорошей теплопроводностью. Инженеры разработали технологию выращивания на металлической подложке «рощиц» из нанотрубок (на фото) высотой до 15 мкм - выше, чем минимально допустимая длина столбиковых выводов, равная 10 мкм. А на чипе, рядом с его «горячими точками», помещаются специальные площадки для отвода тепла. Каждая «роща» располагается на плате так, чтобы упереться в свою контактную площадку. Теперь, когда перевернутый чип крепится на плату, углеродные нанотрубки соединяются и с контактными электродами, и с «горячими точками», формируя эффективный теплоотвод.
Свою новую технологию Fujitsu планирует использовать уже в ближайшие три года в усилителях базовых станций сотовых сетей следующего поколения. А пока ученые продолжают ее совершенствовать, стараясь, чтобы углеродные «заросли» стали гуще, а тепловой контакт с ними совершеннее. - Г.А.
Известна тяга японцев ко всему миниатюрному. Еще в середине прошлого года японская компания NEC представила на суд публики мобильный телефон толщиной всего 8,5 мм. Удобство использования уже столь тонкого аппарата вызывает неоднозначные оценки, однако прогресс не остановить, и в начале декабря NEC сообщила об успешном окончании работ над ультратонким гибким аккумулятором для мобильных устройств.
Новинка основана на органическом полимерном материале (особый пропитанный электролитом гель), который играет роль катода. Ученым удалось изготовить из него тонкую и очень гибкую структуру. Ее необычайно малая толщина - всего 0,3 мм - позволяет встраивать такую батарейку в пластиковые смарт-карты или использовать в качестве источника питания для «умной бумаги» будущего. По утверждениям разработчиков, с одного квадратного сантиметра батареи можно снять примерно 1 мВт*ч.
